在异型包装板的使用过程中，有时候会出现边角脱胶的问题，对此应该怎么办呢？可以从异型包装板厂家了解一下。
首先我们了解到的是，出现边角脱胶现象的原因，是陈化时间过长，边角胶已干枯所造成的，或者是边角缺胶，以及大幅面压机压小幅面板时，各层装载方位偏移，形成加压不均。还有热压板翘曲变形，压板边角部温度过低这些原因。对于这种问题，就要缩短陈化时间；也要注意涂胶操作；大压机不压小板，即便压小板也要使各层受压方位对其。
在压板翘曲变形小时，可以通过刨平热压板来修补；而在变形量大时，则需替换压板。另外还要检查热压板蒸汽通路及供汽情况。
大功率功放 - 基材：陶瓷+fr-4板材+铜基，层数：4层+铜基，表面处理：沉金，特点：陶瓷+fr-4板材混合层压，附铜基压结.
高频多层板 - 基材：ptfe，板厚：3.85mm，层数：4层，特点：盲埋孔、银浆填孔。
绿色产品 - 基材：fr-4板材，板厚：0.8mm，层数：4层，尺寸：50mm×203mm，线宽/线距：0.8mm，孔径：0.3mm，表面处理：沉金、沉锡。
高频、高tg器件 - 基材：bt，层数：4层，板厚：1.0mm，表面处理：化金。
嵌入式系统 - 基材：fr-4，层数：8层，板厚：1.6mm，表面处理：喷锡，线宽/线距：4mils/4mils，阻焊颜色：黄色。
dcdc，电源模块 - 基材：高tg厚铜箔、fr-4板材，尺寸：58mm×60mm，线宽/线距：0.15mm，孔径：0.15mm，板厚：1.6mm，层数：10层，表面处理：沉金，特点：每层铜箔厚度3oz（105um），盲埋孔技术，大电流输出。
高频多层板 - 基材：陶瓷，层数：6层，板厚：3.5mm，表面处理：沉金，特点：埋孔。
光电转换模块 - 基材：陶瓷+fr-4，尺寸：15mm×47mm，线宽/线距:0.3mm，孔径：0.25mm，层数：6层，板厚：1.0mm，表面处理：镀金+金手指，特点：嵌入式定位。
背板 - 基材：fr-4，层数：20层，板厚：6.0mm，外层铜厚：1/1盎司（oz），表面处理：沉金。
微型模块 - 基材：fr-4，层数：4层，耐压力立铺免熏蒸特厚板，板厚：0.6mm，表面处理：沉金，耐压力立铺免熏蒸特厚板定制，线宽/线距：4mils/4mils，特点：盲孔、半导通孔。
通信 - 基材：fr-4，层数：8层，板厚：2.0mm，表面处理：喷锡，线宽/线距：4mils/4mils，特点：深色阻焊，多bga阻抗控制。
数据采集 - 基材：fr-4，耐压力立铺免熏蒸特厚板生产，层数：8层，板厚：1.6mm，表面处理：沉金，线宽/线距：3mils/3mils，阻焊颜色：绿色哑光，特点：bga、阻抗控制。耐压力立铺免熏蒸特厚板
使用包装板制作成的包装箱和使用纸质制作成的包装箱，在制作方面较具有优势，耐压力立铺免熏蒸特厚板规格，首先，使用包装板制作的包装箱时，只要根据客户的要求定做相同的尺寸即可，所以生产速度也较快，而使用纸质用品制作包装箱时，还要根据包装箱外观的不同，制作不同的模具，从而也越耗时耗力，制作成本也随着升高，进而也提高了纸质包装箱的价格。包装板可以重复使用，具有---的优势。
总之相比较其他同种类型的产品，包装板要比其他包装材料更具优势。如果您还对我们的产品有疑虑的话欢迎来我包装板厂家批发洽谈合作！耐压力立铺免熏蒸特厚板
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